技術(shù)文章
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導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料,主要用于填補(bǔ)兩種材料接觸時產(chǎn)生的微空隙和凹凸不平的表面,減小熱阻,提高器件的散熱性能。導(dǎo)熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導(dǎo)熱粉為填料的高分子復(fù)合材料。其具有良好的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能,被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間。導(dǎo)熱界面材料的特性指標(biāo):導(dǎo)熱率:指在穩(wěn)定傳熱條件下,設(shè)在物體內(nèi)部垂直于導(dǎo)熱方向取兩個相距1米,面積為1平方米的平行面,這兩個平面的溫度差為1度。則在1秒內(nèi)從一個平面?zhèn)鲗?dǎo)到另一個平面的熱量就是該物質(zhì)的導(dǎo)熱...
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導(dǎo)熱界面材料是熱管理體系中重要的材料,在熱界面之間起絕緣導(dǎo)熱的同時,承擔(dān)著填隙支撐的重任。業(yè)界對TIM的需求不斷演化,使得對TIM的功能性要求不斷增強(qiáng)。傳統(tǒng)用戶對該類材料的關(guān)注限于導(dǎo)熱性能(如導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻等),以及電學(xué)絕緣性能(如體積電阻率、擊穿場強(qiáng)等),對其力學(xué)性能的評價相對較少。如5G通訊、云計算等高性能芯片性能的增高,對TIM可壓縮性、可回彈性、可拆裝性的要求極其嚴(yán)苛。汽車電子領(lǐng)域的高振動、高沖擊環(huán)境對TIM有抗撕裂、可回彈性等嚴(yán)格要求,因此高技術(shù)領(lǐng)域用戶對TIM的力...
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熱重分析儀所用的儀器是熱天平,它的基本原理是,樣品重量變化所引起的天平位移量轉(zhuǎn)化成電磁量,這個微小的電量經(jīng)過放大器放大后,送入記錄儀記錄;而電量的大小正比于樣品的重量變化量。當(dāng)被測物質(zhì)在加熱過程中有升華、汽化、分解出氣體或失去結(jié)晶水時,被測的物質(zhì)質(zhì)量就會發(fā)生變化。這時熱重曲線就不是直線而是有所下降。通過分析熱重曲線,就可以知道被測物質(zhì)在多少度時產(chǎn)生變化,并且根據(jù)失重量,可以計算失去了多少物質(zhì)(如CuSO4·5H2O中的結(jié)晶水)。從熱重曲線上我們就可以知道CuSO4·5H2O中...
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激光導(dǎo)熱儀是利用激光脈沖加熱樣品下表面,并通過紅外檢測器測量樣品上表面溫度變化計算得出熱擴(kuò)散系數(shù);結(jié)合樣品的表觀密度值和比熱(可由激光法測定,亦可由DSC測定),計算可得到材料的熱導(dǎo)率,是一種快速的非接觸式測量熱導(dǎo)率的儀器。激光導(dǎo)熱儀的應(yīng)用范圍:激光閃射導(dǎo)熱測試方法所要求的樣品尺寸小,測量速度快,精度高,能夠覆蓋樣品適應(yīng)面廣,不僅能測量普通固體樣品的導(dǎo)熱性能,通過使用合適的夾具或樣品容器并選用合適的熱學(xué)計算模型;還可測量諸如液體、粉末、纖維、薄膜、熔融金屬、膏狀材料、基質(zhì)上的...
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同步熱分析儀TGA是一種用于材料科學(xué)、法學(xué)領(lǐng)域的分析儀器,將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體,在同一次測量中利用同一樣品可同步得到熱重與差熱信息。同步熱分析儀是通過材料的吸熱和放熱行為以及重量變化來研究材料在加熱過程中的物理化學(xué)變化過程。它通常是材料科學(xué)中的基本設(shè)備之一,廣泛應(yīng)用于陶瓷、玻璃、金屬/合金、礦物、催化劑、含能材料、塑料聚合物、涂料、醫(yī)藥、食品等領(lǐng)域。通用熱同步分析儀由加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、信號放大系統(tǒng)、差熱系統(tǒng)和記錄系統(tǒng)組成。相比單獨(dú)...
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